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2025年11月20日，“多维进化·智赋新生”黑芝麻智能机器人平台产品发布会在上海成功举办。会上，黑芝麻智能与均胜电子正式签署战略合作协议。双方将充分发挥各自优势，在机器人控制器、智能计算平台及行业应用场景等重点领域持续深化技术协作与产业合作，标志着两家企业从汽车领域到机器人领域的合作升级。

此次发布会中，黑芝麻智能面向机器人行业正式推出“Sesame X 多维智能计算平台”。基于该平台，黑芝麻智能与均胜电子计划未来联合推出具身机器人大脑模组及机器人域控制器，缩短具身智能开发周期，加速场景落地。

均胜电子作为全球领先的智能汽车科技解决方案提供商，定位为“Tier 1 汽车+机器人”。在机器人领域，其以核心机器人部件与工业场景为双轮驱动，系统化支持全球机器人合作伙伴的产品研发、制造与应用。本次合作中，均胜电子将凭借在域控制器、系统集成与行业应用方面的技术和市场优势，牵头推动机器人控制器平台、具身智能系统及项目落地；并在系统架构设计、具身智能模型应用与行业客户场景拓展等方面，与黑芝麻智能开展深度协作。黑芝麻智能则将提供高性能AI计算平台与系统级软件栈支持，在算法与智能功能层面为项目提供技术能力，同时协助均胜电子实现整体系统性能提升与联合验证。

此外，双方还将共同开展机器人控制器技术接口标准与数据通信规范的定义、原型验证、场景测试与产业应用，以及行业场景的共建与落地。

黑芝麻智能与均胜电子合作基础深厚。早在2021年，黑芝麻智能便与均胜电子子公司均联智行在辅助驾驶域控制器开发定制及智能座舱平台解决方案等方面开展深度合作。目前，基于黑芝麻智能武当系列C1296芯片，均联智行已开发出CoreFusion舱驾一体软件开放平台。而由黑芝麻智能、东风汽车、均联智行三方联合开发的舱驾一体方案也已进入量产阶段。

此次合作，黑芝麻智能与均胜电子将秉持“资源共享、协同创新、合作共赢”的原则，共同推进新一代具身智能机器人控制系统与行业级解决方案的研发、验证与落地。