在近日举办的第八届中国国际进口博览会上，高通中国区董事长孟朴出席了虹桥国际经济论坛的“人工智能产业高质量发展分论坛”并发表了演讲。他认为，世界正处于新一轮技术革命和产业变革的关键节点。人工智能、5G、物联网（IoT）和边缘计算等前沿技术正在深刻改变我们的生活方式、生产方式和社会结构。他还介绍说，在进博会期间，高通正式发布了“高通物联网创新案例2025集锦”，展示了中国合作伙伴基于高通技术的海外杰出成果。

自2018年首届中国国际进口博览会（CIIE）以来，高通公司已连续八年参展参会，并于今年被中国国际进口博览局授予“八届参展商”荣誉。孟璞介绍，自2019年起，高通公司已连续多年发布物联网应用案例集，展示了与90多家中国合作伙伴共同创造的170多项数字化转型实践。今年的物联网案例集展示了合作伙伴基于高通技术的海外杰出成就。这些成就不仅展示了高通与中国合作伙伴之间的深度合作，帮助中国企业扬帆出海，还生动地说明了技术如何真正赋能产业升级，推动世界创新。

在物联网（IoT）领域，高通与中国行业合作伙伴建立了坚实的合作基础。早在2020年7月，高通就携手20多家中国领先企业，共同发起了“5G物联网创新计划”。该计划旨在持续将最新的5G技术推广到广泛的物联网子行业，并助力中国制造商更好地抓住国内外市场的巨大机遇。

今年2月，高通公司推出了全新品牌“高通龙”，专注于工业和嵌入式物联网、网络以及蜂窝基础设施解决方案，助力全球企业实现业务增长、提升生产力和增强竞争力。在本届中国国际进口博览会的高通展台上，还展示了众多搭载高通龙技术的物联网设备，如玉树机器人、飞行相机、智能商用平板电脑和智能支付终端等创新产品和解决方案。

孟朴表示，从边缘智能到6G的未来，从个人AI到工业物联网，从技术创新到生态协作，高通始终致力于推动技术与产业的深度融合。高通期待与中国合作伙伴在更多领域展开合作，共同开启智能连接的新时代，为高质量的产业发展解锁新机遇。